天赐材料:融资余额13.96亿元,创近一年新低(08-23)

来源: 东方财富Choice数据 2023-08-24 09:00:11


(资料图)

天赐材料融资融券信息显示,2023年8月23日融资净偿还1796.68万元;融资余额13.96亿元,创近一年新低,较前一日下降1.27%。

融资方面,当日融资买入1113.12万元,融资偿还2909.8万元,融资净偿还1796.68万元。融券方面,融券卖出15.41万股,融券偿还4.05万股,融券余量309.88万股,融券余额1.01亿元。融资融券余额合计14.96亿元。

天赐材料融资融券交易明细(08-23)

天赐材料历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

标签:

猜你喜欢